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成立於2004年的惠特科技,是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商,也是國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場,2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域,開始進行雷射及相關設備研發,在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應高雄市鼓山區外匯定存推薦新竹市北區外匯推薦銀行用展,該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機,展現其長年累積的研發實力。
 

工商時報【黃俊榮】

基隆市安樂區理財銀行推薦惠特科技董事長賴允晉表示,該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機,是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源,開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等,其優異的加工能力,可以用500W的低功率,切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例,切割速度可達10m/分,XY軸精度可達到±0.03釐米,Z軸精度可達到±0.01釐米新竹縣竹北市外匯理財推薦,除了高速度以外更實現了高精確度,可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體,可直接將CAD/DXF/G code匯入系統,直接進行加工,如此可降低人員操作的技術門檻,同時降低人力成本。高雄市彌陀區投資外匯

另外,惠特科技製造的手持式雷射焊接機,可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅,可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示,惠特手持式雷射焊接機,無須填料且焊道平滑,焊接深度最多可達3釐米厚,且產生的熱效應極小,可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本,擁有體積小、移動方便的優點。

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